实训实习报告

实训实习报告3篇

　　在日常生活和工作中，越来越多的事务都会使用到报告，我们在写报告的时候要注意涵盖报告的基本要素。你所见过的报告是什么样的呢？以下是小编为大家收集的实训实习报告3篇，欢迎大家借鉴与参考，希望对大家有所帮助。

实训实习报告 篇1

　　一、实习时间和实习地点

　　实习时间： 20xx年4月1日至4月15日，实习地点：四教机房。

　　二、实验目的与要求

　　1、掌握点、线、区输入方法和相应参数的设置。

　　2、掌握点、线的常用编辑方法。

　　3、掌握自动矢量化、交互式矢量化、封闭式矢量化和高程自动赋值等方法。

　　三、实验步骤与内容

　　1、新建工程

　　在进行数据输入之前，首先需要新建工程文件，新建工程文件的目的是对文件进行管理。选择新建工程功能后，系统会弹出对话框，这是系统要求在新建工程时，先设置好一个图幅的地图参数（实际上它只对地图进行描述，并没有对图形进行控制），它做为以后在添加文件时的比较标准。如果要添加文件的地图参数与先设置好的不一样时，系统要求进行投影变换或修改地图参数，以保证工程中所有文件的地图参数一致。

　　2、新建工程图例

　　工程图例在编辑好系统库基础上进行的。进行图形输入前，最好先根据图幅的内容，建立完备的工程图例。在工程视图中点击右键，在弹出的菜单中选择“新建工程图例”。

　　(1)选择图例类型，不同类型的图元对应不同类型的图例。

　　(2)输入图例的名称和描述信息的分类码。通过设置分类码，可以将图例与文件建立起对应关系。在图例文件设置好后，还需对工程中的文件进行设置分类码，只需在工程视图中选中一个文件，当它为兰条高亮显示时，点击右键，菜单中选择“修改项目”，修改其分类码，使其与图例相对应。这样，在图例板中提取一个图例，系统会自动将与其对应的文件设为“当前编辑”状态。

　　(3)设置图例参数：首先选择图元类型，然后输入图元的各种参数。

　　(4)属性结构和属性内容：在这里的属性结构和属性内容与点、线、区菜单下的有所不同，当您对图例的属性结构和属性内容进行修改时，并不影响在文件中的属性结构及属性内容。

　　(5)按添加按钮，将图例添加到右边的列表框中。

　　(6)如果您要修改某图例，先用光标激活图例，再按编辑按钮，或者用光标双击列表框中的图例，这样系统马上切换到图例的编辑状态，于是就可以对图例参数及属性结构、内容进行修改了。修改后，按确定按钮，由于此时在图例编辑状态，确定按钮只是对所修改的内容进行确认。当输入了其它类型的'图例后，再次按确定按钮，此时系统要求保存图例文件。

　　3、矢量化参数设置

　　(1)对栅格图形的操作

　　装入光栅：栅格数据可通过扫描仪扫描原图获得，并以图像文件形式存储。

　　保存光栅：将工作区中的光栅数据存成MAPGIS系统的内部格式（RBM）文件。

　　清除光栅：清除工作区中的光栅文件。

　　光栅求反：将工作区中的二值或灰度图象进行反转。

　　(2)矢量化

　　矢量化是把读入的栅格数据通过矢量跟踪，转换成矢量数据。

　　非细化无条件全自动矢量化

　　先用[设置矢量化范围]设置要处理的区域，再使用全自动矢量化就只对所设置的范围内的图形进行矢量化。

　　交互式矢量化

　　开始矢量跟踪，移动光标，选择需要追踪矢量化的线，跟踪完毕后，按鼠标的右键终止一条线，按CTRL+右键可以自动的封闭选定的一条线。

实训实习报告 篇2

　　一、工程材料基础知识

　　（一）工程材料

　　1、工程材料按其性能可分为结构材料和功能材料。前者通常以力学性能为主，兼有一定的物理、化学、性能。而后者是以特殊物理化学性能为主的功能材料。工程上通常按化学分类法对工程材料进行分类，可分为金属材料、陶瓷材料、高分子材料、复合材料。

　　2、组成合金的结构形式有固溶体、金属化合物、机械混合物三种。刚和铁的基本组成元素是铁和碳，统称为铁碳合金，其中碳含量大于2.11%为铁，小于2.11%为钢。

　　3、何为碳素钢、合金钢和铸铁？分别说明其特点？

　　碳素钢是指碳含量小于2.11%和含有少量硅、锰、硫、磷等杂质元素所组成的铁碳合金，简称碳钢；合金钢是在碳钢的基础上加入其它金属（如硅、锰、铬、镍等）元素的铁碳合金；铸铁是含碳量大于2.11%的铁碳合金。

　　碳素钢价格低廉，工艺性好，广发应用与机械制造中；合金钢按加入合金元素的不同，具有不同的性能（高耐磨性、耐蚀性、耐低温、高磁性等），按用途可分为结构钢、特殊性能钢；铸铁按其碳的存在形态可分为灰口铸铁和百口铸铁。

　　4、常用的非金属材料有哪几类？各有何性能特点？

　　常用的非金属材料有种：工程塑料、复合材料、工业橡胶、工业陶瓷等。

　　工程塑料具有密度孝耐腐蚀、耐磨减模型好、良好的绝缘性能以及成型性等优点，此外还有强度硬度较低、耐热性差、易老化和儒变等缺点；

　　复合材料具有较高的比强度和比模量、较好的疲劳强度、耐蚀、耐热、耐磨、减震的特点；

　　工业陶瓷：高硬度、高耐磨、高弹性模量、高抗压强度、高熔点、耐高温、耐腐蚀、脆性大等特点；

　　合成橡胶:耐热、耐磨、耐老化；耐寒；耐臭氧

　　（二）材料处理技术

　　1、热处理工艺主要是通过控制加热、保温、冷却，从而改变材料的表面或内部组织结构，最终达到改善工件的工艺性能和使用性能的目的。常用的'热处理方法有：退火、正火、回火、淬火、调质。

　　2、说明一下热处理工艺的主要目的：

　　退火：降低硬度，改善切削加工性能；消除残余应力，稳定尺寸；减少变形与裂纹倾向细化晶粒，调整组织，消除组织缺陷。

　　回火：消除工件淬火产生的残余应力，防止变形与开裂，调节性能获得工艺所求力学性能和加工性能，稳定组织与尺寸，保证精度。

　　淬火：提高试件的硬度、强度以及耐磨性。

　　表面淬火：通过快速加热对表面处理，获得硬度高耐磨的表面层，内部组织仍保持原来的塑性和韧性。

　　3、更具下图给定的钢的加热、保温、冷却情况，指出他们各自的热处理工艺。

　　1）退火

　　2）正火

　　3）淬火

　　4）回火

　　4、解释

　　1）调质处理：淬火加高温回火结合的热处理。

　　2）化学热处理：把材料放入一定的介质内加热，介质中的原子扩散到材料表面。

　　5、一下工件分别采用森么最终热处理工艺？

　　重在齿轮（40cr）：淬火、高温回火、调质；

　　弹簧（60si2mn）：淬火、中温回火；

　　锉刀（t12）：淬火、低温回火。

　　6、什么是转化膜处理？钢的氧化处理是如何进行的？其主要目的是什么？

　　转化膜处理是将工件浸入某些溶液中，在一定条件下使其产生一层致密的氧化膜，提高工件防腐蚀的能力；钢的氧化处理是：将钢件在空气—水蒸气或化学药物中加热到适当温度，使其表面形成蓝色的氧化膜。这种工艺又叫作发蓝处理。主要目的是：提高氧化膜的防腐蚀能力和润滑性能。

　　二、材料成型加工

　　（一）金属铸造成形

　　1、用方块图表示铸造生产过程。

　　2、型砂的组成原料：原砂、粘结剂、附加物、水。其中常用的附加物有锯末、煤粉、淀粉。

实训实习报告 篇3

　　实训目的

　　1.通了解现代电子技术的发展，掌握现代化的电子工艺技术。

　　2.熟悉常用电子元器件的工作原理和性能，掌握其参数的测量方法及元器件的使用方法，完成电子产品制作的全过程。

　　3.使用Altium Designer完成电路原理图，PCB设计制作。

　　4.掌握焊接工艺的基本技能。

　　5.掌握电子电路安装、调试技术等技能并能排除故障，培养实践动手能力和创新能力。

　　实训内容

　　1.介绍各常用电子元器件（如：电阻、电容、电感、二极管等）。

　　2.介绍各常用电子元器件性能。特点以及其在电子线路的作用。

　　3.介绍电烙铁的焊接要领。

　　4.熟悉AD设计软件，了解PCB制板工艺流程。

　　焊接技术

　　(1).焊接操作

　　1.准备施焊,电烙铁的三种握法都应掌握,在实习中我们采用笔握法左手拿焊丝,右手握烙铁,进入备焊状态。要求烙铁头保持干净，无焊渣等氧化物，并在表面镀有一层焊锡。

　　2.加热焊件，烙铁头靠在两焊件的连接处，加热整个焊件全体。对于在印制板上焊接元器件来说，要注意使烙铁头同时接触两个被焊接物。导线与接线柱、元器件引线与焊盘要同时均匀受热。

　　3.送入焊丝，焊件的焊接面被加热到一定温度时，焊锡丝从烙铁对面接触焊件，不要把焊锡丝送到烙铁头上。

　　4.移开焊丝，当焊丝熔化一定量后，立即向左上 45°方向移开焊丝。

　　5.移开烙铁，焊锡浸润焊盘和焊件的施焊部位以后，向右上 45° 方向移开烙铁，结束焊接。

　　(2).组装焊接注意事项

　　1.电解电容、二极管极性以及三极管e、b、c不能出错。

　　2.各元器件高度应适当，所有元器件高度均不能超过中周的高度。否则收音机外壳将无法合拢。烙铁电源线是否存在漏电隐患。

　　3.烙铁在焊接中温度较高，严禁烫伤他人和自己。也不要碰到其他任何可燃物，特别是导线。

　　4.烙铁放置：烙铁头向外，导线向自己。

　　5.焊接集成电路插座时，必须按集成块的引线排列图焊好每个焊点。焊接结束时，检查有无漏焊，虚焊现象。检查时，可用镊子将每个元件脚轻轻一提，看是否动摇，若发现动，应重新焊好。

　　Altium Designer 电路图制作

　　1.创建文件，建立原理图文件。

　　2.点击元件库Libraries，选择制作电路所需的元件，并放于合理的位置。

　　3.接入电源符号VCC和接地符号VDD，并进行连线，实现电路原理图的绘制。

　　4.建立PCB文件，编辑pcb板的.规格大小，选择底层为工作层，绘制电路板边框。

　　5.通过电路原理图加载元件到PCB板上。

　　6.对pcb板上面的元件进行布局和布线。

　　7.设置焊盘大小与过孔大小,PCB板制作完成。

　　声控灯制作

　　声控灯是一种声控电子照明装置，由音频放大器、选频电路、延时开启电路和可控硅电路组成。它提供了一种操作简便、灵活、抗干扰能力强，控制灵敏的声控灯，它采用人嘴发出约1秒的控制信号“嘶”声，即可方便及时地打开和关闭声控照明装置，并有防误触发而具有的自动延时关闭功能，并设有手动开关，使其应用更加方便。声控灯由话筒、音频放大器、选频电路、倍压整流电路、鉴幅电路、恒压源电路、延时开启电路、可控延时开关电路、可控硅电路组成。

　　声控灯的原理

　　声控灯包括灯负载RL、三极管、话筒MIC及声控电路。话筒将声音信号转换成电信号，声控电路通过声音信号控制三极管的导通状态。话筒接在第一级放大三极管的基极上并由电容耦合，电路接在第二级放大三极管的基极上，放大后的信号影响触发器的翻转，并最终控制三级管集电极的电位。

　　电路原理图

　　实训操作

　　1.利用AD软件制作声控灯的原理图，并绘制PCB电路板。

　　2.用激光打印机将原理图打印到热转印纸上

　　3.将热转印纸上的碳粉通过热转印机转印到覆铜板上

　　4.将覆铜板放进三氯化铁溶液中进行腐蚀

　　5.用清水清洗电路板，并用细砂纸把电路板上的黑色碳粉擦掉

　　6.使用台钻钻孔，电路板制作完成。

　　7.进行焊接工序，将元件焊接到电路板上。

　　8.声控灯制作完成，进行调试。

　　焊接总结：

　　焊接这是实习的关键过程。安装时先安装低矮和耐热元件（如电阻），然后再装大一点的元件（如电容），最后装怕热的元件（如三极管）。电阻的安装：将电阻的阻值选择好后根据两孔的距离弯曲电阻脚可采用卧式紧贴电路板安装，也可

　　以采用立式安装，高度要统一。瓷片电容和三极管的脚剪的长短要适中，它们不要超过中周的高度。电解电容紧贴线路板立式焊接，太高会影响后盖的安装。天线的安装：先用螺丝将天线固定在收音机外壳上，然后用导线将天线和电路板连接起来。发光二极管的安装要弯曲后，直接插在电路板上焊接。喇叭安放挪位后再用斜口钳把电路板的元件脚剪去，以免造成短路。最后在强调一下焊接的工序：电子电器一般采用卧式，可以靠拢印刷板，元件的引线可短些，减少元件的分布参数的影响。应先焊较低的元件，后焊较高的和要求比较高的元件等。先内后外。先小后大。

　　实训总结

　　这次的实习的确教会了我们许多东西。在声控灯制作过程中，我熟悉了印制电路板的设计步骤和制作工艺流程；了解了热转印PCB的过程。在声控灯的装接前，首先应该学习电路。焊接前要检查元件是否完好，如果出现了元件有问题，要及时的换好的元件。焊接要讲究科学的焊接法，不要随便乱焊。在检查声控灯的故障时，一定要用心的去检查，仔细去发现电路的问题，认真去研究电路，这样才能真正的检查出故障并及时解决故障，把声控灯调好。

　　经过这次的实训，我懂得了制作PCB基本原理，同时也学到了很多有关电子的专业知识。在实习过程中不断提高自己的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。因为在实践时往往会遇到很多问题，遇到问题后要细心检查才能发现其中的错误，最后就要想办法去解决这些问题。这样的一个过程不知不觉地使我的实践能力提高，为以后学习、做实验打下基础。