微电子实习报告

微电子实习报告

　　随着个人的素质不断提高，报告的用途越来越大，通常情况下，报告的内容含量大、篇幅较长。一听到写报告就拖延症懒癌齐复发？下面是小编精心整理的微电子实习报告，仅供参考，欢迎大家阅读。

微电子实习报告1

　　专业：xx

　　年级：xx

　　姓名：xxx

　　学号：xxxxxx

　　微电子学是研究在固体材料上构成的微小型化电路、电路及系统的电子学分支。微电子专业主要研究电子或粒子在固体材料中的运动规律及其应用，并利用它来实现一定的信号处理功能。微电子是一门综合性很强的边缘学科，包括半导体器件物理、集成电路工艺、集成电路及系统的设计、测试等多方面的内容；涉及电磁学、量子力学、热力学与统计物理学、固体物理学、材料科学、电子线路、信号处理、计算机辅助设计、测试和加工、化学等诸多领域。

　　自摩尔定律提出以来，微电子领域一直如神话般按其所预言的规律不断发展。微电子行业的进步使计算机的计算能力成倍增加，硬件成本大幅度降低，极大地推动了信息产业和工业的发展，是现代信息业和工业的基础。微电子专业主要培养掌握集成电路、微电子系统设计、制造工艺及设计软件系统，能在微电子及相关领域从事科研、教学、工程技术及技术管理等工作的高级专门人才。

　　德才兼备的大学生不仅需要广泛的通识教育、扎实的专业理论功底，更需要理论与实践相结合的正规化训练。学校和学生个人都有义务和责任将大学生培养成为既有理论知识、又有实际动手能力的综合型人才。实习是绝大多数大学生必须参与的一项实践教学环节，通过或长或短的实习，学生可以更深入地了解本行业各岗位的工作性质，及该领域的发展状况和发展方向，以便能结合自己的能力特点和兴趣爱好，尽早寻找到适合各人的工作定位，为自己制定更长远、更细致的职业规划。另外，学生在实践过程中也更易于懂得如何将理论知识与具体实际相结合，做到学以致用，不断提升自己的创造能力。

　　在大学生活接近尾声的时候，我们也迎来了本专业的毕业实习，实习地点为北京，共历时三日。在学院教师与辅导员的带领下，我们班同学于5月25日下午抵达北京。短暂的休息后，次日正式开始实习。

　　5月26日上午，参观北京京东方半导体有限公司。据悉，该公司为京东方科技集团股份有限公司的集团企业之一。京东方科技集团股份有限公司前身为北京电子管厂，经多年的努力，京东方现已发展成为中国知名的'显示技术、产品与解决方案的题供商，中国大陆显示领域最具综合实力的高科技企业，营销和服务体系覆盖欧、美、亚等全球主要地区。京东方的主要业务包括显示器业务、显示系统业务、能源与环保业务、电子材料业务、科技商务园区业务。而北京京东方半导体有限公司的主要经营范围为大、小功率高频晶体管，半导体零件，金属零件，功放模块等，覆盖民用、商用、军用多个等级。工作人员分批次带领同学们参观晶体管测试区，为同学们讲解晶体管测试的工序及不同等级要求的差异。首次参观半导体公司，同学们兴趣盎然，大家都踊跃提问。

　　5月26日下午，参观北京燕东微电子有限公司。燕东微电子公司是一家专业化的半导体器件芯片设计、制造、销售的高科技企业。该公司是生产半导体芯片的前道工序生产厂家。此次参观，我们从介绍人员处学习到二极管的生产工艺，二极管生产工艺包括焊接、酸洗、模压、印字、外拣、刷检、包装等，每一道工序又包含多道操作流程。焊接工艺目的是利用焊片通过一定温度，使芯片与金属引线连接，形成欧姆接触角；酸洗工艺是利用各种酸和水，对芯片P—N结周围边缘表面进行化学腐蚀，以改善机械损伤，祛除表面吸附的杂质，降低表面电场，使P—N结的击穿首先从体内发生，以获得与理论值接近的反向击穿电压和极小的表面漏电流；模压工艺使管芯片与外界环境隔离，避免有害气体侵蚀，并使表面光洁和具有特定的几何形状，起到保护管芯、稳定表面、固定管芯内引线，提高二极管机械强度；印字工艺先辨别极性，再将电性分类，标示信号和商标；外拣将外观不良品捡出，防止电性合格而外观不合格的产品流入客户处；刷检则是对二极管电性做再次确认，提高器件的可靠性；包装工艺按标准或要求对经过分类包装的产品进行产品包装，起到便于储存和运输的作用。在工作室的实际操作中，一些工序由机器自动完成，工序之间需要人工操作，而某些工序也由机器自动完成工序间的衔接，如刷检与包装工艺。

微电子实习报告2

　　今年夏天我们20xx级微电子制造工程专业开展了生产实习，生产实习是微电子制造工程专业学生必修的综合性实践课程，是实践教学的主要环节。我和大部分同学一样选择由学校安排的实习，本次的实习由陈小勇老师根据我们所学的专业知识安排相应的企业作为我们的实习单位。此次实习的企业包括桂林捷诺微电子有限公司、桂林优利特医疗电子有限公司、桂林啄木鸟医疗器械有限公司、桂林海威电子有限公司、燕京啤酒（桂林漓泉）股份有限公司、桂林机床股份有限公司和桂林高新区科丰机械有限责任公司等7家企业，同时还邀请了一些企业的总经理到学校给我们做报告。在实习期间，我们主要深入地了解各企业的经营模式、生产线布置、工艺设置及人员安排等内容，以进一步巩固和深化了所学理论知识，对后续所要学的课程也有一定的帮助并将理论与实践相结合，使我们进一步接触社会、认识社会，提高社会交往能力。

　　一、实习讲座1

　　主讲人：桂林星辰科技有限公司总经理--吕爱群

　　时间：20xx年xx月xx日

　　地点：花江校区11C207

　　实习的第一天很荣幸能听吕总的讲座，刚开始吕总就跟我们聊起了运动控制以及如何控制这些运动，然后进入电机的控制，最后谈到电机的应用，分别是转矩控制、调速控制、速度跟踪、定位控制、随机控制和节能控制。在讲解应用的过程中还给我们讲了具体的`实例，如卷纸机、染布机，随后介绍他们公司的产品。吕总说现在的大学生有知识没文化，这个观点给我很大的感触，看来我们以后要注意积累知识的同时也要培养自己的文化素质。我觉得吕总给我们最重要的一点是分享他的工作经验，在生产过程中需要注意到很多细节，要考虑到多种情况，这是工程师所应具备的基本素质。

　　二、实习单位1基本情况简介

　　实习公司：桂林捷诺微电子有限公司

　　实习时间：20xx年xx月xx日至20xx年xx月xx日

　　桂林捷诺微电子有限公司成立于20xx年4月，是一家为顾客提供先进的、低成本的、符合欧盟环保指令的制造服务的专业厂家，涉及家电、汽车、医疗、仪表、工业控制等领域，业务范围包括表面贴装（SMT）过程、波峰焊接过程、原料及配件的采购和管理过程、工程设计过程、部件开发和测试等生产服务。该公司的设备虽然落后一些但还是比较齐全，里面有两台模板印刷机，两台转塔式贴片机，一台拱架式贴片机，一台波峰焊炉，一台再流焊炉和光学检测设备等。

　　捷诺公司生产工艺大致为：PCB来料→印刷焊膏→贴片→点胶贴片（选用）→再流焊→人工插装→波峰焊→人工插装→手工焊→光学、电学检测（不合格产品需要返修）→清洗→涂防护剂→包装→出货。当然以上只是大致的流程，具体情况具体分析，比如PCB上没有插装元件就不需要经过波峰焊，每个工艺流程还可以细分多个子流程，分别制成工艺卡。

　　首先我们先来讨论印刷焊膏，这里用到的是模板印刷，所用的模板是在钢板刻蚀出与焊盘形状大小一致的裂缝。在印刷之前需要对PCB定位，PCB上有四个基准点，通过任意两个对角的基准点即可确定PCB上任意点的位置，用定位销固定PCB即可开始印刷。印刷焊膏所需的设备是印刷机，印刷所涉及的参数有：刮刀速度（20mm/s～30mm/s为宜）、刮刀角度（60。～70。为宜）、印刷压力、焊膏的供给量、刮刀硬度和材质、切入量、脱板速度、印刷厚度和模板清洗。

　　接下来我们讨论贴片工艺，所需的设备是贴片机，在前面说过该公司有两台转塔式贴片机和一台拱架式贴片机，均为松下的型号，转塔式贴片机贴片的速度很快，但一般只能贴矩形片式电阻电容和一些小型的器件了，而拱架式贴片机相对而言比较慢，适合贴装较大的元器件，若更大的或畸形的元件只能人工贴装，该公司专门安排人员进行人工贴装。

　　焊接是整个工艺流程的重要部分，绝大部分的缺陷都会出现在焊接工艺上，因而要设定好相应的工艺参数，防止缺陷，提高焊接质量。对于插装元件和通过点胶粘贴的元件需要波峰焊来焊接，这里就需要到波峰焊炉，该公司的波峰焊炉是双波峰的，PCB需先经过尖波，在经过平波。波峰焊炉的每个温区的温度需要设置合理，该公司某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：预热一：125。C,预热二：130。C，预热三：140。C，补偿：145。C，锡炉：255。C。在预热阶段喷涂助焊剂，有利于波峰焊。在这里需要说明的是PCB和元器件的表面都涂有阻焊剂，因而通过波峰焊后只有焊盘处留有焊料并形成焊点。

　　对于贴装元件则需要再流焊，所需的设备为再流焊炉。再流焊分为预热、保温、再流和冷却阶段，预热是把室温的PCB尽快加热，通常升温速率为1～3。C/s；保温是指从120。C～150。C升至焊膏熔点的区域，主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，并保证焊膏中的助焊剂得充分挥发；再流阶段使组件温度甚至峰值温度，让焊膏充分熔化，峰值温度一般为焊膏熔点温度加20。C～40。C；冷却阶段是为形成焊点，降温速率为3～10。C/s。该公司的再流焊炉采用热风加热，有八个温区，某种PCB使用无铅焊料焊接的各个温区设置为：温区一：170。C；温区二：190。C；温区三：205。C；温区四：220。C；温区五：250。C；温区六：250。C；温区七：235。C；温区八：200。C。

　　三、实习单位2基本情况简介

　　实习单位：桂林优利特医疗电子有限公司

　　实习时间：20xx年xx月xx日

　　优利特集团是中国一流的医学诊断产品制造商、供应商和服务商，有尿液系统、血细胞分析系统、生化分析系统、免疫诊断和基因诊断系统、POCT诊断产品、检验信息管理系统六大产品系列。该公司从1984年引进日本京都第一科学株式会社尿液分析及专用试剂生产技术和设备开始，到目前为止，该公司的产品已经遍布全球170多个国家和地区。

　　我们主要参观了该公司的展厅，伴随着讲解员的讲解我们大致了解该公司的主要业务、发展情况和企业文化等。由于该公司的产品多为医疗产品，我们的医学的知识有限，我们不太能理解其中的工作原理，况且只能看到产品的表面，看不到内部，又不能到生产车间，所以也只能大概地了解一下。

微电子实习报告3

　　――首钢NEC参观感受

　　20xx年7月4日，今天早上九点我们微电子04级全体同学在首钢NEC门口集合，在姜老师和鞠老师的带领下跟随首钢NEC工作人员开始了我们的参观实习。虽然天气炎热，但是同学们秩序井然，而且大家参观的热情高涨，充满了兴奋与好奇。

　　在工作人员的陪同下，我们来到了首钢NEC的小礼堂，进行了简单的欢迎仪式后，由工作人员向我们讲解了集成电路半导体材料、半导体集成电路制造工艺、集成电路设计、集成电路技术与应用前景和首钢NEC有限公司概况，其中先后具体介绍了器件的发展史、集成电路的发展史、半导体行业的特点、工艺流程、设计流程，以及SGNEC的定位与相关生产规模等情况。

　　IC产业是基础产业，是其他高技术产业的基础，具有核心的作用，而且应用广泛，同时它也是高投入、高风险，高产出、规模化，具有战略性地位的高科技产业，越来越重视高度分工与共赢协作的精神。近些年来，IC产业遵从摩尔定律高速发展，越来越多的国家都在鼓励和扶持集成电路产业的发展，在这种背景下，首钢总公司和NEC电子株式会社于1991年12月31日合资兴建了首钢日电电子有限公司（SGNEC），从事大规模和超大规模集成电路的设计、开发、生产、销售的半导体企业，致力于半导体集成电路制造（包括完整的生产线――晶圆制造和IC封装）和销售的生产厂商，是首钢新技术产业的支柱产业。公司总投资580.5亿日元，注册资金207.5亿日元，首钢总公司和NEC电子株式会社分别拥有49.7％和50.3％的股份。目前，SGNEC的扩散生产线工艺技术水平是6英寸、0.35um，生产能力为月投135000片，组装线生产能力为年产8000万块集成电路，其主要产品有线性电路、遥控电路、微处理器、显示驱动电路、通用LIC等，广泛应用于计算机、程控和家电等相关领域，同时可接受客户的Foundry产品委托加工业务。公司以“协力·敬业·创新·领先，振兴中国集成电路产业”为宗旨，以一贯生产、服务客户为特色，是我国集成电路产业中生产体系最完整、技术水平最先进、生产规模最大的企业之一，也是我国半导体产业的标志性企业之一。

　　通过工作人员的详细讲解，我们一方面回顾了集成电路相关的基础理论知识，同时也对首钢日电的生产规模、企业文化有了一个全面而深入的.了解和认识。随后我们在工作人员的陪同下第一次亲身参观了SGNEC的后序工艺生产车间，以往只是在上课期间通过视频观看了集成电路的生产过程，这次的实践参观使我们心中的兴奋溢于言表。

　　由于IC的集成度和性能的要求越来越高，生产工艺对生产环境的要求也越来越高，大规模和超大规模集成电路生产中的前后各道工序对生产环境要求更加苛刻，其温度、湿度、空气洁净度、气压、静电防护各种情况均有严格的控制。

　　为了减少尘土颗粒被带入车间，在正式踏入后序工艺生产车间前，我们都穿上了专门的鞋套胶袋。透过走道窗户首先映入眼帘的是干净的厂房和身着“兔子服”的工人，在密闭的工作间，大多数IC后序工艺的生产都是靠机械手完成，工作人员只是起到辅助操作和监控的作用。每间工作间门口都有严格的净化和除静电设施，防止把污染源带入生产线，以及静电对器件的瞬间击穿，保证产品的质量、性能，提高器件产品成品率。接着，我们看到了封装生产线，主要是树脂材料的封装。环氧树脂的包裹，一方面起到防尘、防潮、防光线直射的作用，另一方面使芯片抗机械碰撞能力增强，同时封装把内部引线引出到外部管脚，便于连接和应用。

　　在SGNEC后序工艺生产车间，给我印象最深的是一张引人注目的的海报“一目了然”，通过向工作人员的询问，我们才明白其中的奥秘：在集成电路版图的设计中，最忌讳的是“一目了然”版图的出现，一方面是为了保护自己产品的专利不被模仿和抄袭；另一方面，由于集成电路是高新技术产业，毫无意义的模仿和抄袭只会限制集成电路的发展，只有以创新的理念融入到研发的产品中，才能促进集成电路快速健康发展。

　　在整个参观过程中，我们都能看到整洁干净的车间、纤尘不染的设备、认真负责的工人，自始至终都能感受到企业的特色文化，细致严谨的工作气氛、一丝不苟的工作态度、科学认真的工作作风。不可否认，我们大家都应该向他们学习，用他们的工作的态度与作风于我们专业基础知识的学习中，使我们能够适应目前集成电路人才的需求。

　　这次参观，由于集成电路生产自身的限制，我们只能通过远距离的参观，不能进一步向技术工人请教和学习而感到遗憾，总的来说，这次活动十分圆满。

　　通过本次微电子校外认识参观实习，进一步加深了我们对微电子专业的认知和理解，回顾了基础理论知识，激发了我们大家对微电子专业的兴趣，促进了大家学习专业知识的自主能动性。同时，通过参观学习，我们对IC芯片制造工艺的过程，有关原理以及设备有了一个感性的认识，真正做到了理论结合实际，并且对目前微电子的发展现状和前景以及专业需求有了一定的了解，有助于我们树立正确的学习态度和明确的学习目标，对我们今后的学习和就业具有重要的指导意义。

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